ANSYS Electronics Suite 2021
作者:二师兄的小弟十 时间:2021-10-16 19:53:26
ANSYS Electronics Suite 2021破解版下载信息:软件大小为13GB。软件语言:中文。软件分类:行业软件。运行环境:WinAll。
ANSYS Electronics Suite 2021破解版是一款功能齐全、实际操作简易的配电设计辅助软件,这款软件添加了破解补丁,因此 对全部软件作用开展掌握锁实际操作。有关客户在这儿不但可以开展磁场、电源电路层面的设计方案实际操作并且还可以对各种各样部件开展迅速仿真模拟,那样就可以大大的提高客户的工作效能。
ANSYS Electronics Suite 2021全新升级激话版是一款全世界领跑的多用途电子器件、电磁感应模拟仿真软件,这款软件选用了全自动化技术的实际操作方法,有关客户在这儿能够十分轻轻松松的开展模拟仿真设计方案实际操作。此外,该软件还可以非常好的运用到光子计算机、PCB、手机上等领域中去,真是良知无比。
ANSYS Electronics Suite 2021破解版功能模块
1、HFSS
模拟3D全波电磁场,以精确设计高频和高速电子元件。HFSS提供基于有限元,积分方程,渐近和高级混合方法的强大求解器技术,以解决微波,射频和高速数字挑战。
2、ICEPAK
Icepak为电子热管理设计提供CFD仿真。Icepak预测IC封装,印刷电路板,电子组件/外壳,电力电子等中的气流,温度和热传递。
3、Maxwell
一款全面的电磁场仿真软件,用于设计电机。
执行器,变压器和其他电气和机电设备。麦克斯韦可以解决静态,频域和时变电磁场和电场。
4、Q3DExtractor
Q3DExtractor为设计电子封装和电力电子设备的工程师提供2D和3D寄生参数提取。
5、SIwave
Slwave是一个专门的设计平台,用于电子封装和PCB的电源完整性,信号完整性和EMI分析。
6、Desktop
Desktop是电磁,电路和系统仿真的首要统一平台。HFSS,Maxwell,Q3D Extractor和Simplorer内置于Desktop中,可作为这些工具的通用前置和后置处理器。
ANSYS Electronics Suite 2021破解版新功能
1、通用电子桌面
-机械和EMIT设计类型的商业发布
-云增强功能:
。多步骤作业提交
。自动提取报告数据
。增强的耐用性和可用性
-在“属性”窗口中编辑设计设置的能力
-增强的Minerva集成,包括直接项目访问
-在optimetrics中集成optiSlang设置(仅适用于Windows)
-新的3D建模器方向小工具
-支持Linux SLURM调度程序
-在使用wlan连接和断开连接时自动使用回送地址以提高可靠性
-能够在独立实用程序中计划,提交和监视作业
-新的菜单命令可在求解前验证参数设置
-网络数据资源管理器中增强了可用性和工作流程
-Proxy3D组件(测试版)
-增强了面向对象的属性脚本(测试版)
2、HFSS
-性能改进:
。改进的迭代求解器
。多种来源的设计提高了性能
。能够禁用保存自适应通过优化文件
-SBR+设计的改进:
。能够可视化目标设计中的链接源几何
。支持复合源
。汽车雷达的特点:
..参数化天线阵列
..FMCW在距离多普勒解决方案中
。增强近场激励和后处理
。混合仿真中的链接天线阵列源阻塞
-FEM3D组件网格组件(测试版)
-用于3D组件阵列的新自动航空箱区域
-嵌入式元素图案导出
-单面壳单元场图
-远场的方位角,仰角和斜角
-振幅渐减和子阵列的有限阵列工具包增强功能
-在混合瞬态求解器中支持色散端口
-防止网格方法回退的选项
-在自动S参数导出中抑制伽玛,Zo的选项
3、HFSS 3D布局
-性能改进:
。改进的迭代求解器
。改进了具有多个端口的设计的性能
。能够禁用保存自适应通过优化文件
-支持加密的3D组件
-Q3D DC点,用于具有3D组件的设计
-FEM 3D组件网格组件
-改进了用于引线键合创建和编辑的对话框
-改进了IC模式啮合
-支持软件包定义和IDF
-在GDS导入中支持未加密的iRCX技术
4、SIwave
-支持Granta材料库
-对于具有大量端口的设计,改进了SYZ求解器性能
-差分网络的新时域串扰扫描
-新的集成DDR向导(测试版)
-提高了RLCG提取的鲁棒性
-改进了CPM和Voltus模型的处理
-可视化入射波方向的选项
-能够指定电容器和IBIS库目录的位置
-能够从电子设备中运行Icepak模拟
5、Maxwell
-新型A-Phi瞬态求解器的商业发布
-完全旋转模型的部分网格和解决方案的商业发布
-支持随温度变化的铁损曲线
-从XYZ数据集中支持空间变化的材料特性和温度
-将Litz线模型扩展到RL矩阵解决方案
-能够创建平均损失的现场图
-能够在涡流解决方案中参数化自适应频率
-增强了电动工具箱的工作流程和性能
-能够输出瞬变电磁力进行运动
-支持基于元素的体积谐波强制涡流解决方案
-在3D实数矩阵解决方案中支持GPU加速
-能够指定最小和最大非线性迭代
-支持系统耦合中与时间有关的激励和运动
-新型3D AC传导求解器(测试版)
6、Motor-CAD
-导出Maxwell(2D/3D)自定义DXF几何
-使用Maxwell用户定义的基元来定义带有参数化元素的发夹线圈
-基于优化比例的几何
-力分析改进
-使用Maxwell求解器作为电磁选项进行行驶周期分析
-热端绕组建模改进
7、Icepak
-在Twin Builder中生成LTI ROM模型的新功能
-网络流程图的新流程链接和改进的工作流程
-改进的网格划分自动化和工作流程
-增强并发区域划分
-能够通过PCB组件导入IDF数据
-新的快速Optimetrics选项可复制网格和求解器输入
-扩展EM损失的能力
-能够在3D布局的链接中包含介电损耗
-导出求解器监视器和残差数据的新功能
-新的动态热管理控制(测试版)
8、Mechanical
-电子桌面的第一个商业版本
-Windows和Linux上完全集成的工作流程和解决方案
-能够建立和求解热模拟和模态模拟
-EM损耗与HFSS,Maxwell和Q3D提取器耦合
-电机的旋转流体边界
-能够与Icepak中计算的传热系数关联
9、Q3D提取器
-用于CGsolver的PRIME网格选项的商业版本
-改进了CG直接求解器的性能
-用于AC-RLsolver(Beta)的新的均匀电流电路端子
10、电路图
-在电路设计中集成功率模块特性分析工具
-增强了到现场求解器的动态链接的效率
-单端设备的AMI模型支持
-在L和C模型中增加了寄生元素
-在countour地块中对眼图测量的新支持
-将SPISim SPro功能集成到Network Data Explorer中
-为SPISim添加了Nexximasdefaultsimulator
-新的SPISim COM功能,包括PowerSum,有效回波损耗(ERL)
-状态空间拟合(Beta)中改进的DC无源性保持
11、EMIT
-电子桌面的第一个商业版本
-改进的HFSS和HFSS 3D布局耦合链接
-增强了原理图编辑器的工作流程和可用性
-改进的自动化和脚本API
-支持从经典EMIT导入项目
12、Twin Builder
Modelica工作流程增强:
-支持Modelica软件包创建和库管理
-支持扩展现有的Modelica模型
-增强了对图形注释的支持
-更快地加载Modelica库和许多其他Modelica可用性增强
ROM和ROM Viewer的增强功能:
-在Dynamic ROM Builder中支持字段可视化
-静态ROM Builder支持几何参数变化
-新的Response Surface ROM工具包
-线性参数可变(LPV)ROM的UI
-对静态ROM查看器的增强
-在Twin Builder内部进行仿真时支持3D可视化
电池和电动汽车垂直:
-执行故障模式和影响分析(FMEA)的工具包
-用于FMU导出的电动机等效电路工具包
-电池向导的改进
-新的EV动力总成库
-东芝组件库作为ACT扩展
导出,部署和数字孪生:
-在Twin Deployer中支持原理图创作,Python块和模拟结果浏览器
-导出Twin项目以进行示例部署,并使用DTDL进行Microsoft Azure Digital Twin部署
-与全包工具耦合FMU增强了互操作性
-支持从Simulink中为Twin Builder导出FMU(固定步骤)
-在Linux上改进了FMU和Twin Builder Fluent组件的编译
-改进了Fluent中flsim适配器的UI
支持企业工作流程:
-将Minerva集成到Twin Builder中
-Twin Builder中的optiSLang集成
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