预计最快明年诞生的AMD Zen4架构锐龙处理器，将会离

　　预计最快明年诞生的AMD Zen4架构锐龙处理器，将会离开延续多年的AM4封装接口，换成全新的AM5，同时带来DDR5内存。

　　根据此前曝料，AMD AM5接口将会从传统的PGA针脚式改为新的LGA触点式，就像AMD在皓龙、霄龙数据中心平台那样，而这也是Intel多年来的风格。

　　曝料大神@ExecutableFix今天放出了AMD AM5接口的第一张渲染图，确认有1718个触点，明显分为左右两部分布局，但整体封装依然是40×40毫米，和现在的AM4尺寸一样，如果散热器安装孔位不变的话可以继续兼容。

　　Intel Alder Lake 12代酷睿的新接口LGA1700将同时兼容DDR4、DDR5，AMD AM5则会激进地仅支持DDR5，双通道，具体频率不详。

　　考虑到AM5接口的第一款将是Zen4架构的“Raphael”(拉斐尔)，可能要到明年下半年才会到来，到时候经过Intel一年的带动，DDR5内存应该能基本普及，AMD这边正好直接上车。

　　另外，它也不支持PCIe 5.0，而是继续PCIe 4.0，但是通道数会从24条增加到28条，可以再多支持一块高速SSD，或者更好地支持双显卡乃至多显卡。

　　热设计功耗方面最高120W，同时也会有170W的特殊版本(具体不详)，看起来在5nm工艺、Zen4架构的加持下，新一代锐龙的能效会非常突出。

　　还有消息称，Zen4架构的IPC性能，也就是同频性能，可以提升多达29％。